美琪林 厚薄膜电路基片粘结剂厂家直销

化学成份：

改性乙烯聚合物

应用：

MQ 53可以提高坯体抗折强度。由于其能与浆料有很好的兼容性， MQ 53尤其适用于喷雾干燥。适量的水分与 MQ 53形成一层薄膜，从而产生粉料颗粒黏附在一起。

含有相对较高比例的增塑剂成份，有利于压制成型使结构保持一致的整体性。

这种可即用的制剂使得生产过程中的制剂添加更加简单，根据干料含量的不同，其加入量为1.0%～3.0%。

以上信息基于我们工厂和实验室的测试结果。实际应用中由于使用条件的改变，以上信息仅作为参考，我们不承担由此产生的任何责任。我们要求用户尊重第三方的权利。

发布：2016 年1 月16 日

厚薄膜电路基片粘结剂